鑑微科技股票值得投資嗎??
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鑑微科技未上市新聞整理
鑑微奈米級3D視覺新品 重磅亮相
ADM技術整合白光干涉與共軛焦雙光學為一體,為台灣半導體生產線提供高速影像量測創新方案
2024.08.23 03:00
工商時報 張秉鳳
國產結構光技術專家鑑微科技,近年來以量測級3D結構光技術提供生產線與設備商優質可靠的3D量測支援,廣受業界好評,2024台北國際自動化工業大展,鑑微將繼結構光3D視覺後,重磅展出新開發的奈米級3D視覺量測產品-ADM,提供有高速奈米級3D影像需求的客戶一個更適用的新選擇。
鑑微科技在自動化工業大展重磅發表的量測級3D結構光創新技術-ADM(Adaptive Depth Microscopy,高適應性深度顯微術),由本土企業自主開發的創新技術,展現團隊在量測級3D結構光解決方案上引領潮流,不斷創新突破、精益求精;鑑微的ADM技術整合了白光干涉與共軛焦雙光學為一體,為台灣半導體生產線提供高速奈米級3D影像量測創新方案。
鑑微指出,半導體製造與封測製程每隔一段時間就會有新技術問世,需要重新評測相輔相成的AOI光學檢測技術。由於Bump尺寸越做越小,間距也越來越密,日益複雜的製程對於每一段的生產工藝精度要求越來嚴格;連帶的必須評估又快又可靠的檢測技術,以針對製程中的每一段工序進行把控,避免不良品留到下一階段,造成生產能量與成本的浪費。半導體市場持續追求更新、更快的3D視覺技術,以有效提升Bump與RDL的製造品質。
鑑微強調,自動化展亮相發表的OM(光學顯微鏡)級3D視覺技術,專門針對微型Bump、玻璃基板、CPO與光學膜等產品,因新製程推進而日趨重要的檢測需求所開發的技術;此一技術可高速地應對鏡面、透明物件等結構光技術難以檢測的表面輕易完成3D成像;OM級3D視覺技術適用矽晶圓、碳化矽基板乃至玻璃基板的不同情境的檢測、量測需求。
ADM依照使用情境、精度需求,可切換白光干涉或是共軛焦光路,在有限的體積內提供使用者更多的光學選擇,大幅提高AOI設備的泛用性。
鑑微3D 視覺模組為半導體產線最佳夥伴
2023.08.23 13:02
工商時報 張秉鳳
因應AOI檢測市場趨勢,鑑微科技快速推出多款3D結構光模組,產品廣受國內外市場好評;其高性價比的3D視覺產品在全球server級CPU socket生產檢測市場搶下80%以上市佔;今(23)日假台北世貿南港館登場的自動化展,鑑微科技大力推薦廣泛用於機器人視覺、AOI設備、電子連接器與半導體設備的3D視覺產品系列,特別是C2100。
鑑微科技指出,server級CPU socket生產用3D視覺檢測屬於高門檻、高難度市場,鑑微的3D視覺產品,主要對應INTEL或AMD CPU的socket,預料五年內市場態勢大致底定,新進廠商空間十分有限。目前鑑微3D視覺產品也廣泛用於機器人視覺領域的隨機取物、塗膠導引、打磨導引等應用,以及AOI設備領域的SMT產業、新能源電池、晶片六面檢測等。
8月台北世貿自動化展,鑑微主打的BIM-Intray-C2100-300套件,可提供半導體後段封裝承載盤功能升級;透過3D視覺,一秒鐘一次性掃描整盤IC,可判斷每一格內IC的姿態與數量,避免後續製程或打包出貨瑕疵。BIM-Intray套件可偵測出單片、疊片、傾斜、翻面、缺片等不同狀態,智能化調整設備取料方式,避免損壞晶片。
針對六面檢測對晶片翹曲、PAD共面性及BGA量測需求,今年鑑微特別推出了視野達70 x 70mm,可於300ms完成3D掃描的高速4投影遠心結構光模組,與海外設備同等級,卻更佳平價的選擇。預計明年初將推出更高階的8K機種,提供使用者超過80 x 80 mm視野,並維持10um高解析度的結構光產品,以搶攻中美貿易戰延燒而產生的換機潮。
今年自動化展,鑑微科技在南港展覽館一館四樓M1020攤位展出,想進一步了解3D視覺模組,以及有3D視覺應用需求的產業界人士,可直接到現場展位參觀交流。