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鑑微科技未上市新聞整理

鑑微奈米級3D視覺新品 重磅亮相

ADM技術整合白光干涉與共軛焦雙光學為一體,為台灣半導體生產線提供高速影像量測創新方案

2024.08.23 03:00

工商時報 張秉鳳

國產結構光技術專家鑑微科技,近年來以量測級3D結構光技術提供生產線與設備商優質可靠的3D量測支援,廣受業界好評,2024台北國際自動化工業大展,鑑微將繼結構光3D視覺後,重磅展出新開發的奈米級3D視覺量測產品-ADM,提供有高速奈米級3D影像需求的客戶一個更適用的新選擇。

鑑微科技在自動化工業大展重磅發表的量測級3D結構光創新技術-ADM(Adaptive Depth Microscopy,高適應性深度顯微術),由本土企業自主開發的創新技術,展現團隊在量測級3D結構光解決方案上引領潮流,不斷創新突破、精益求精;鑑微的ADM技術整合了白光干涉與共軛焦雙光學為一體,為台灣半導體生產線提供高速奈米級3D影像量測創新方案。

鑑微指出,半導體製造與封測製程每隔一段時間就會有新技術問世,需要重新評測相輔相成的AOI光學檢測技術。由於Bump尺寸越做越小,間距也越來越密,日益複雜的製程對於每一段的生產工藝精度要求越來嚴格;連帶的必須評估又快又可靠的檢測技術,以針對製程中的每一段工序進行把控,避免不良品留到下一階段,造成生產能量與成本的浪費。半導體市場持續追求更新、更快的3D視覺技術,以有效提升Bump與RDL的製造品質。

鑑微強調,自動化展亮相發表的OM(光學顯微鏡)級3D視覺技術,專門針對微型Bump、玻璃基板、CPO與光學膜等產品,因新製程推進而日趨重要的檢測需求所開發的技術;此一技術可高速地應對鏡面、透明物件等結構光技術難以檢測的表面輕易完成3D成像;OM級3D視覺技術適用矽晶圓、碳化矽基板乃至玻璃基板的不同情境的檢測、量測需求。

ADM依照使用情境、精度需求,可切換白光干涉或是共軛焦光路,在有限的體積內提供使用者更多的光學選擇,大幅提高AOI設備的泛用性。

鑑微科技 搶進連結器3D檢測商機

2020年台北國際自動化工業大展19日揭幕,多年深耕結構光技術、擁有豐富2D/3D AOI經驗的鑑微科技,今年特別展出3D感測器及系統解決方案,包括電子連結器3D檢測機BIM-SCI系列,3D翹曲檢測以及「高貴不貴」的小型3D結構光感測器C2100系列,迎接5G時代,超前部屬,積極搶進連結器3D檢測商機。

鑑微科技銷售總監蘇耘德指出,電子連結器3D檢測機BIM-SCI系列是鑑微專為最困難的二種連結器產品檢測所設計開發的,一種是CPU Socket,由於針或球非常多、非常密集,也要求速度要快,另一種是Pressfit,即是所謂的壓接器,因為它的針尖形狀非常特別,非常難檢測,自動化展現場機台展示正是以壓接器的3D檢測為示範,強調在高頻傳輸領域最困難檢測的部分,這正是BIM-SCI系列主打領域,也是鑑微獨家的強項。

蘇耘德表示,過去業界使用的檢測設備,在檢測CPU Socket與Pressfit一類的5G相關產品時,由於工件上應檢測的錫球與針尖既小又密集又反光的特性,大幅提升檢測的困難度,即便可以檢測,AOI設備的適用性、泛用性通常也很低,例如,在更換工件進行檢測時,需要做非常複雜的調整性動作或是更換光源。

反觀鑑微的光學頭泛用性非常好,整合成完整解決方案後,可大幅縮短客戶整合生產製程,或前後站串接花費的時間成本。

鑑微耕耘電子連結器3D檢測領域逾3年,發現客戶對完整的產線檢測應用迫切需求,因此從光學頭進一步垂直整合推出3D檢測完整解決方案-BIM-SCI系列,今年Q1甫一推出,已有多家台商、陸商、美商等大廠客戶導入使用,業界反應很好,明年需求更大幅看漲。

3D結構光感測器C2100系列是鑑微精心之作,繼今年初CES展搶先發表,自動化展將初次亮相,也在德州儀器的官網www.TI.com上面發布,作為3D掃描器的成功案例。

C2100系列為小型、工業級技術、入門級價格的3D感測器,在工業4.0時代,適合結合機械手臂,讓機械手臂升級智慧化,從盲取變成可判斷物料位置後取料、置料,應付更複雜多變的應用場景,提供生產流程與設備調度更多的彈性,可廣泛用於手臂導引、隨機取物、人體掃描、逆向工程、物件計數等領域。

鑑微小型結構光3D掃描器 CP值高

多年來深耕高精度結構光技術,3D感測器專業廠商-鑑微科技,將於「2020台北國際自動化工業大展」,展出新問世最適合隨機取物的小型結構光3D掃描器C2100,以及專為電子連接器與BGA錫球設計的檢測產品BIM-SCI,展期在I828攤位將以實機現場展示。

鑑微科技指出,高價的連結器如CPU Socket與Pressit等,體積日增,端子不斷縮小,檢測難度隨之大增;鑑微的BIM-SCI方案針對各種連結器應用,並串接前後站桌上型檢測方案;例如5G CPU Socket體積日增,檢測速度考量下,必須有單FOV(one shot)的檢測方案,鑑微推出全球最大掃描範圍的高精度遠心光學3D掃描器SCN-T6902-017,滿足市場需求。

而在Pressfit檢測最困難的魚眼針定位與共面性量測,鑑微的BIM-SCI方案,提供約2秒/件檢測速度,兼顧自動化與生產效能,突破傳統2D AOI檢測困難,即使搭配光學三次元量床,仍有速度慢,無法符合產線全檢需求之困境。

面對傳統非接觸式光學技術在檢測連結器端子上容易產生大量雜訊,影響數據判讀,獲台、日專利的BIM-SCI方案,可消除連接器端子反射雜訊問題,保留最純粹的3D資訊,避免影響判讀。

工業4.0時代,機器視覺與機械手臂結合後讓機械手臂升級智慧化,從盲取,變成判斷位置後取料、置料,應付更為複雜多變的應用場景,提供生產流程與設備調度更多的彈性。

鑑微於CES 2020上率先發表C2100系列,內建雙百萬畫數相機,與RGB光源結構光模組,可做到次像素級解析度;搭配相位移演算法,讓視野內點雲數量最大化,也提升對不同物體適應性。

更可貴的是,C2100系列售價不到台幣5萬,600g重量與掌上型體積,改變過去業界對結構光感測器「高價」觀念,堪稱平價的高品質結構光模組,可廣泛用於手臂導引、隨機取物、人體掃描、逆向工程、物件計數等領域,滿足3D面掃描、電子連結器檢測、薄型散熱片檢測或隨機取物等3D需求。

鑑微科技 3D檢測的專家
成立於2017年一月的鑑微科技,是由一群經驗豐富的專業研發人員所組成。平均十年以上的光學檢測(AOI)實務經驗,讓鑑微團隊成員看到了3D技術在下一世代光學檢測領域的重要性,並全心投入發展,期許在相關製造領域提供更新更好的產品。

鑑微科技的研發團隊專注研發,注重細節,因此在規劃產品與功能時總是能考慮到與客戶設備搭配的細節。不論是單純的3D感測模組、複合式的2D+3D檢測模組、或是做為AOI設備的設備套件,都能給客戶最直接、專業的使用建議。此外,模組內所有的細節都是經過細心的設計與驗證後才成形,力求以最嚴謹的態度提供給客戶最可靠的2D+3D模組。並且針對每個領域的需求,不停進化產品的可能性。

3D感測技術繁多,鑑微科技主打的相位移法結構光3D檢測技術,為百分之百技術自主及高精度、高品質、反射面抗性優化等技術特色,其最高精度可達次微米等級,最大FOV可達m級,材質適應性高,應用限制少,檢測速度每秒數次,價位中等優點,與其他三項主流3D檢測技術相較下,除了精度高、規格彈性大、應用廣泛、速度快等優點外,獨家專利技術還賦予了3D感測器全新的特色。

鑑微科技指出,6大產品獨家特色包含:1.對於物體表面不同材質特性均具有高度的適應能力。2.抑制高反射物體(如錫球、Lead、Pin尖等)雜訊的能力。3.超景深技術,3D可量測深度超越一般光學景深限制。4.2D+3D混合感測,一機可雙用。5.專為二次開發設計,可做為感測模組、檢測模組、設備套件等不同的定位使用。6.多種基礎SDK功能,提供給不同技術背景的客戶對應的開發工具。

鑑微的三大產品線具有多樣性與廣泛支援性,各產品線均可提供多種不同規格模組,應用於多個產業領域包括,半導體、連接器、加工件、鑄件/射出件以及鞋業、隨機取物等機器手臂應用。鑑微兼具精度、速度、成本的產品設計,力求全面滿足客戶的需求。

鑑微科技公司基本資料

公司簡介

鑑微科技深耕結構光檢測技術多年,現為亞洲結構光感測產品的領導廠商暨最資深團隊。公司總部坐落於台灣台北,RD具有充足的研發能量,不斷的為客戶提供各種便利的功能與完善的產品,讓客戶可以無後顧之憂的引入自己的系統之中。豐富的業界經驗與視野,讓鑑微可以提供客戶最全面的檢測建議與服務。

公司基本資料
統一編號 52541288   
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 鑑微科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:BENANO INC.) 
106年10月02日 發文號10658997100變更名稱 (前名稱:鑑微科技有限公司)
章程所訂外文公司名稱  
公司屬性 閉鎖性
資本總額(元)  
實收資本額(元) 113,300,000
每股金額(元) 無票面金額
已發行股份總數(股) 9,030,000
代表人姓名 余良彬
公司所在地 臺北市內湖區瑞光路106號2樓 
登記機關 臺北市政府
核准設立日期 106年01月18日
最後核准變更日期 109年01月09日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 F119010  電子材料批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F113030  精密儀器批發業
F118010  資訊軟體批發業
F113010  機械批發業
F113020  電器批發業
F113070  電信器材批發業
CC01080  電子零組件製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CE01010  一般儀器製造業
CE01030  光學儀器製造業
CB01010  機械設備製造業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F213040  精密儀器零售業
F213060  電信器材零售業
F218010  資訊軟體零售業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
E604010  機械安裝業
E605010  電腦設備安裝業
EZ05010  儀器、儀表安裝工程業
I102010  投資顧問業
I103060  管理顧問業
I199990  其他顧問服務業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
I599990  其他設計業
IG02010  研究發展服務業
IZ99990  其他工商服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

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鑑微科技股價多少?

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在〈鑑微科技股價多少?鑑微科技股票交流的最佳選擇〉中有 1 則留言

  1. 鑑微3D 視覺模組為半導體產線最佳夥伴
    2023.08.23 13:02
    工商時報 張秉鳳
    因應AOI檢測市場趨勢,鑑微科技快速推出多款3D結構光模組,產品廣受國內外市場好評;其高性價比的3D視覺產品在全球server級CPU socket生產檢測市場搶下80%以上市佔;今(23)日假台北世貿南港館登場的自動化展,鑑微科技大力推薦廣泛用於機器人視覺、AOI設備、電子連接器與半導體設備的3D視覺產品系列,特別是C2100。

    鑑微科技指出,server級CPU socket生產用3D視覺檢測屬於高門檻、高難度市場,鑑微的3D視覺產品,主要對應INTEL或AMD CPU的socket,預料五年內市場態勢大致底定,新進廠商空間十分有限。目前鑑微3D視覺產品也廣泛用於機器人視覺領域的隨機取物、塗膠導引、打磨導引等應用,以及AOI設備領域的SMT產業、新能源電池、晶片六面檢測等。

    8月台北世貿自動化展,鑑微主打的BIM-Intray-C2100-300套件,可提供半導體後段封裝承載盤功能升級;透過3D視覺,一秒鐘一次性掃描整盤IC,可判斷每一格內IC的姿態與數量,避免後續製程或打包出貨瑕疵。BIM-Intray套件可偵測出單片、疊片、傾斜、翻面、缺片等不同狀態,智能化調整設備取料方式,避免損壞晶片。

    針對六面檢測對晶片翹曲、PAD共面性及BGA量測需求,今年鑑微特別推出了視野達70 x 70mm,可於300ms完成3D掃描的高速4投影遠心結構光模組,與海外設備同等級,卻更佳平價的選擇。預計明年初將推出更高階的8K機種,提供使用者超過80 x 80 mm視野,並維持10um高解析度的結構光產品,以搶攻中美貿易戰延燒而產生的換機潮。

    今年自動化展,鑑微科技在南港展覽館一館四樓M1020攤位展出,想進一步了解3D視覺模組,以及有3D視覺應用需求的產業界人士,可直接到現場展位參觀交流。

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