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汎銓科技未上市新聞整理

汎銓6月營收創次高 年增26.33%

2022年7月7日

【記者柯安聰台北報導】汎銓科技（6830）6月營收1.62億元，較去年同期的1.28億元成長26.33%，改寫歷年單月次高；上半年營收7.95億元，年增19.28%。
汎銓整體營收表現繳出亮麗成績，受惠全球半導體主要大廠積極投入先進製程、第三代半導體研發進程，挹注旗下材料分析(MA)業務客戶委案量需求持續高漲，以及相關半導體上、中、下游供應鏈客戶隨著製程節點演進，對於提升製程良率、生產效率等面向日益重視，同步帶動故障分析(FA)業務良好需求，由於汎銓於去年底陸續引進最新檢測分析設備，並持續擴增一線分析檢測工程人員，積極滿足客戶委案需求，在整體分析檢測量能逐步到位，挹注公司整體營運良好成長動能。
汎銓多年於材料分析(MA)、故障分析(FA)領域擁有高度自有研發技術分析與多項專利，憑藉汎銓於檢測分析技術強勢，並積極培育專業檢測分析人才、以及結合自行開發「智慧e系統」之生產管理系統等，不但有效協助客戶掌握製程研發、產能良率技術瓶頸關鍵，以最嚴謹的紀律執行客戶資訊保密，並透過高標準化流程達到客戶檢測分析案件排程優化，在高效率彈性分析服務、高精準度及分析品質一致性等是奠定汎銓取得客戶長期信任的關鍵，並使得汎銓成為全球半導體投入先進製程研發、新型製程節點步入量產等首要合作夥伴，加上汎銓已完成材料分析(MA)、表面分析(SA)、故障分析(FA)及延伸的可靠度分析(RA)全方位服務，有助於擴大整體市場業務競爭力，並創造整體營運正面之挹注。（自立電子報2022/7/6）

汎銓規劃上半年登興櫃

半導體材料分析上市櫃公司將再添新兵。半導體先進製程與第三代化合物半導體廠商汎銓（6830）昨（11）日順利公開發行，規劃今年上半年登錄興櫃。

法人看好，藉由台灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注，汎銓可望成為國內先進製程材料分析龍頭企業，為投資人帶來新的投資亮點。

汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供專業分析報告。

半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都是汎銓全面服務的客群，是全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。

材料分析（MA）與故障分析（FA）是半導體製造產業的重要環節。汎銓表示，成立以來同時投入這兩大領域的研發，材料分析技術位居產業領先地位，例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術，透過低溫原子層鍍膜技術在樣品外形成保護，進而提升材料分析的精準度，於2020取得專利。 

汎銓擬明年登興櫃

半導體材料分析廠汎銓科技昨（16）日與台新證券簽訂股票上市櫃輔導契約，朝資本市場邁進。汎銓是台積電供應鏈成員，主攻半導體先進製程材料分析（MA），看好5G及車聯網帶動全球半導體產業成長，將藉資本市場，擴大營運規模，預定明年登錄興櫃交易。

汎銓成立於2005年7月27日，由董事長兼總經理柳紀綸與目前負責先進製程分析技術的副總陳榮欽，以及專責營運事務的廖永順三人共同創設。其中，陳榮欽與廖永順曾任職台積電，公司創設主攻半導體材料分析及IC電路修補，與台積電合作緊密。

汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，並透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。

汎銓表示，邁入5G及車聯網世代，相關終端產品多樣化應用需求急增。為因應此一趨勢的來臨，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米需求。

汎銓 獨創ALD真空鍍膜技術

汎銓科技專研半導體材料分析，以優勢技術擴展更多業務及客戶，持續拉開領先對手的差距。董事長柳紀綸表示，今年下半年為汎銓邁向新發展的重要轉折點，9／18半導體展I區2228號攤位，將展示領先全球的技術實力。

過去表面分析（SIMS／XPS）國外大廠具有優勢並形成市場寡占，柳紀綸強調，汎銓的服務不斷升級，今年新增表面分析的設備，在製程摻雜離子（電性參數）及汙染物監控更精準快速，並強化故障分析能量，補足先進封裝分析設備（X-ray、SAT、Thermal Emission），強化電性分析設備定位的精準度及故障分析hit rate，更容易找到異常的真因。

半導體製程不斷創新，大廠投入5nm及3nm先進製程研發，EUV光阻、Low-K等關鍵材料由於材料特性，以電子顯微鏡技術觀察材料的微結構與成分時，容易導致材料產生人為缺陷，至變形、倒塌，導致研發人員誤判，走錯研發方向。汎銓研發領先同業的技術工法，避免人為因素導致缺陷，樣品得以維持原貌，為進行每一代製程微縮研發過程中不可或缺。

汎銓自行研發ALD真空鍍膜技術，更是業界唯一可以讓樣品形成盔甲保護，避免人為缺陷，呈現真實的材料微結構與成分，已廣泛應用於FA／MA多項分析，展現絕對優勢。因應需求擴大，持續在新竹、台南及南京擴充ALD真空鍍膜設備產能。南京營運據點今年6月開幕，採取相當於中央廚房的管控精神，使各外站的品質及服務與總部一致，有利於開拓更多海外分析業務。

柳紀綸認為，汎銓在半導體先進製程的材料分析領先同業，有很多原因，包括管理制度健全，歷年培養許多優秀工程人員，單位時間具有最優品質及最大產量。除了先進設備陣容盛大，亦有優秀設備團隊來維護；研發及工程客服人員具有高度服務熱忱，樂於接受挑戰，視客戶的高規格品質要求為進步的來源。

汎銓自行研發智慧e系統，用於案件排程管理，也發揮人工智慧的優勢，大幅提升運作效率、縮短交期，提升承接大量、高難度案件的能力。「委案量越多越難，人員、機台及生產系統就越優化，進一步提升競爭力。」

半導體分析檢測廠商再添新兵　汎銓上半年登錄興櫃

由台新證券輔導的半導體分析檢測廠汎銓科技（6830）今日順利取得該公開發行資格，積極規劃今年上半年登錄興櫃，藉由台灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注，汎銓可望成為國內先進製程材料分析一線廠商之一，為投資人帶來新的投資亮點。

半導體分析驗證市場競爭白熱化，閎康、宜特、汎銓為台灣主要3大廠商，其中

汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，如同「製程研發的領航者」，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供予客戶高品質之專業分析報告。

半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都是汎銓全面服務的客群，目前該公司已是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴，且重要性與必要性與日俱增。

材料分析(MA)與故障分析(FA)是半導體製造產業的重要環節，汎銓科技自成立以來，就同時投入這兩大領域的研發，汎銓科技的材料分析(MA)技術向來位居產業領先地位，例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)，透過低溫原子層鍍膜(LT-ALD)技術在樣品外形成保護，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度。

汎銓科技並於2020年取得專利，在LT-ALD技術的加持下，汎銓科技的材料分析(MA)領域市佔率超過50%以上且為公司主要營收來源，汎銓2020年合併營收達11億元以上，稅後純益約1.6億元，EPS4.05元，續創營運高峰。

汎銓全面強化故障分析(FA)的能量，提供超越摩爾定律的需求，於2021年初進駐IC設計及系統廠的重要聚落台元科技園區，並舉辦《先進分析技術論壇》，發表最新技術的進展。

過往幾年汎銓為因應先進製程快速推進的研發需求，投入重大檢測設備之資本支出毫不手軟，開發的專利技術含量明顯優於同業，預估將為此波半導體成長趨勢之最大受惠者。在建置最新高階分析機台逐步到位下，包括故障分析、材料分析、到表面分析的一站式高品質分析服務，都會是今年主要成長動能。

展望未來，隨著積體電路進入超越摩爾定律時期，新型態異質整合封裝體與第三類半導體日新月異，因應此新趨勢，汎銓開發各式封裝體的開蓋與取三五族晶片技術，讓分析無縫接軌，跟隨著半導體產業腳步一同成長。

迎先進製程材料分析商機！汎銓科技規劃H1登興櫃

汎銓科技(6830)在台新證券輔導下，今(11)日股票順利公開發行，接下來將積極規劃今年上半年登錄興櫃；汎銓亦期許能在晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注下，讓公司穩居國內先進製程材料分析龍頭地位，成為投資市場新亮點。
汎銓指出，公司主要是透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及自行研發的特殊樣品製備與分析技術工法，提供半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析、成分分析以及精準專業的分析報告，客戶則包含IC設計、晶圓製造、封測及半導體製程設備商等。汎銓專精於半導體先進製程與第三代化合物半導體製程材料分析，目前已是全球各大半導體廠商密切的研發夥伴。
材料分析(MA)與故障分析(FA)是半導體製造產業的重要環節，汎銓自成立以來就同時投入兩大領域。汎銓早年領先市場開發的低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)，透過LT-ALD技術在樣品外形成保護，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度，並於去年取得專利。
在LT-ALD技術加持下，材料分析成為汎銓營收主要來源，並且取得過半市佔率。此外，汎銓也全面強化故障分析的能量，提供先進製程客戶完整的服務。
汎銓去年合併營收逾11億元，稅後純益約1.6億元，每股盈餘4.05元，續創營運高峰。
而因應先進製程快速推進的研發需求，汎銓亦積極投入重大檢測設備的資本支出，專利技術含量也明顯優於同業，可望成為此波半導體成長趨勢的受惠者之一。汎銓表示，在建置最新高階分析機台逐步到位下，包括故障分析、材料分析、到表面分析的一站式高品質分析服務，都將會是今年的主要成長動能。
展望後市，由於積體電路已進入超越摩爾定律時期，新型態異質整合封裝體與第三類半導體日新月異，汎銓為此開發各式封裝體的開蓋與取三五族晶片技術，讓分析無縫接軌，續扮半導體高階製程領航者。

汎銓進駐南科 服務零時差

汎銓科技因應半導體先進製程快速推進的材料分析需求，加快兩岸布局。大規模擴充新竹埔頂路營運總部的設備陣容，並成立竹科分公司，擴大FA故障分析服務業務，4月也獲准進駐南科設立分公司，以先進製程材料分析服務，就近服務南科大廠。

中國半導體市場蓬勃發展，汎銓繼上海據點後，今年成立子公司南京泛銓電子，距台積電南京廠僅1.5公里，達到服務「零時差」。董事長柳紀綸表示，營運總部過去受限於產能追不上訂單，經常被迫婉拒部分訂單；如今營運據點擴充、產能陸續開出，自高階到中低階可提供全面分析服務，大幅拉升市占率及營業規模。

汎銓以材料分析專業技術服務半導體上游的製程研發，協助客戶突破新的技術障礙。2018年即整合相關成熟的分析工法，以「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV光阻材料分析」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-10nm超薄試片」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-5nm超薄試片」等新的分析技術品項，滿足客戶對品質及效率的需求。

技術長陳榮欽博士表示，汎銓持續引進先端設備及研發技術，故能在半導體材料分析技術領先同業。他強調，材料分析業只要願意投資，引入先進儀器並不難，但單憑設備無法建立絕對的競爭力；汎銓接受客戶挑戰、主動研發分析技術，開發一系列試片製備技術及觀測手法，擁有正確的資料判讀能力，為汎銓分析品質一路領先的關鍵；此外，也使機台發揮高於預期的效率，產出的質與量皆高於同業。

汎銓解決許多棘手的高難度案件，更與客戶激盪出創新的材料分析技術，開啟多樣化的材料分析里程碑。在半導體先進製程的材料分析領域，汎銓持續投入從奈米科技邁入A°（Angstrom）科技的材料分析工法的研發，走在最先進製程材料分析技術的前端。2018台灣半導體展覽會，展出最新的材料分析技術（攤位1樓2426），歡迎至現場交流。

汎銓科技提升半導體服務 增三處據點

隨著大客戶台積電新廠設立以及先進製程快速推進，汎銓科技加快兩岸佈局的腳步。除了營運總部廠區大規模擴充材料分析設備，也設立了竹科分公司擴大FA故障分析服務業務，更於4月獲准進駐南科設立分公司以先進製程材料分析服務為重點，就近服務南科重點客戶。針對蓬勃發展的中國半導體市場，繼上海據點之後，已著手成立子公司南京泛銓電子，距台積電南京廠僅1.5公里，達到服務「零時差」。

汎銓科技專攻材料分析，以專業技術服務半導體產業鏈上游的製程研發，協助客戶突破重要的技術障礙。汎銓新竹埔頂路的營運總部過去受限於產能追不上訂單，經常被迫婉拒部份訂單，董事長柳紀綸表示，隨著營運據點「一變五」，產能陸續開出後，可提供自高階到中低階的全面分析服務，並大幅拉升市場佔有率及營業規模。

汎銓營運總部及竹科、南科分公司今年已大手筆投資數億元，南京子公司也將建置先進全新設備，一條線投資金額估計不少於2億元，初期滿足南京及上海客戶群製程研發的材料分析需求，也可支應未來更微細的先進製程。汎銓重視人才，視為公司最重要的資產，以優渥的薪資福利及發展前景，持續吸引優秀人才投效。對於外派大陸的人員，柳紀綸說，在原來的年薪架構下，不分職等另享有相同的駐外津貼。

汎銓以領先的技術，往往讓機台設備發揮出高於預期的效率，產出的質與量皆高於同業，許多棘手的高難度案件快速獲得解決。基於高品質及節省時間效益的考量，不少客戶為了「搶產能」，願意付出較高的費用，汎銓也以最高品質及服務熱忱回饋客戶。

汎銓TEM液態樣品檢驗 獨步市場

汎銓科技（MSS）開發新一代穿透式電子顯微鏡液態樣品乘載元件（TEM liquid cell），能對液態樣品中奈米成分進行穿透電顯觀察，為檢測「液態」樣品的最佳載具。

此項學界合作專案，是利用微機電製程搭配前瞻二維材料技術製作乘載元件，突破液態樣品在真空中觀察的限制，改善以往液態樣品進行TEM檢測時須進行乾燥樣品，所面臨的不便與失真及高成本等問題，避免奈米粒子在乾燥過程中發生聚集，而影響到直接觀測液體內奈米粒子的粒徑分布、型態、團聚及粒子濃度狀況，具有競爭力。

此一專利技術應用很廣，例如油類（工業）、液體（化工）、乳液（化妝品）以及懸浮粒子液體原料（半導體業研磨液）等各種液態樣品觀測，重現奈米粒子在液體內的真實樣貌。而此創新的技術相較於其他現有的電子顯微鏡液態樣品觀察技術，其克服以往在觀測濕式環境下之奈米粒子影像不佳之問題，特別針對非導體樣品提供更精細的解析度。運用此TEM液態樣品乘載元件，汎銓提供客戶多樣創新的TEM液態分析服務，在電子顯微鏡檢測領域開創全新市場，布局多元產業。

歐美國際組織均有標準規範討論食品藥物應用奈米科技的風險及功效評估，如何在液態產品（例如防曬乳、面膜、乳霜、醫療藥漿與血液）中進行奈米粒子的尺度與形貌測定為重要課題，該技術可針對上述液態產品的奈米成分進行清晰的影像觀察及成分分析，對台灣推動生技產業發展、奈米藥物開發將有創新的貢獻。

汎銓專精於材料分析及IC電路修補，過去平均年成長達二成，去年更創下成長近四成的歷來最佳成績。儘管目前接單滿手，未來3-5年公司成長無虞，仍積極布局新一代技術，厚植更強動能。董事長柳紀綸表示，為持續深耕茁壯，除了不斷投入研發材料分析相關技術，近期也將轉投資成立生技公司，延續10年來累積的能量，再適時加入新團隊新人才，擴大業務領域。

一年磨一劍 汎銓科技半導體業發光

很多人都聽過，成功的國際企業以加油站倉庫或地下室車庫為草創據點，終於成就偉業的傳奇故事，對於汎銓科技(MSS)而言，以10年時間，在材料分析及IC電路修補領域已嶄露頭角，則有全然不同的起點與發展情節。

時間向前推移至2005年，汎銓總經理柳紀綸、負責先進製程分析技術的副總陳榮欽博士，以及專責營運事務的廖永順處長 三人，在竹科內速食店的一場聚會，催生了汎銓科技。在此之前，柳紀綸服務於IC設計業，陳榮欽博士及廖永順則曾任職於台積電，專攻良率提升及製程，三人由於背景相仿，有共同的語言及理念，且專業領域完全互補，因此成為默契十足的經營鐵三角。

柳紀綸回想，當時的創業理念是要提供半導體廠及IC設計公司所需的工程服務。為了讓汎銓具備更完整的實力，補足在材料分析的最重要一塊拼圖，他「三顧茅廬」，終於說服陳榮欽博士加入。此過程加上往後「十年磨一劍」的努力，終使汎銓成功卡位半導體產業，國內產業供應鏈也增加一名實力派的成員。

十年間，汎銓的變化不可不謂大，成員從初期不到10人，目前增至120多人，營收也有數十倍的成長。陳榮欽博士主導先進製程分析技術研發，以符合客戶的需求，他表示，10年前，180及130奈米製程為市場主流，目前先進製程已進展至10及7奈米。汎銓在每個技術世代都跟上腳步，人員技術實力提升及持續導入先進設備，獲得客戶的信賴、持續成長。

將製程分析技術的機密保護提升至「國安」等級， 更是汎銓近一年來的要事。柳紀綸強調，防堵機密技術及資料外洩，始終是科技業的一個重要課題。去年第三季起，汎銓員工及訪客進入工作區，手機都得貼上保密貼；特定人員才能進出的重點區域，則由金屬閘門來過濾把關。

去年APPLE新一代手機晶片「花落台灣」後，整體供應鏈首先面對的是，客戶對於製程資料滴水不漏的防護、避免落入對手的嚴格要求。廖永順表示，汎銓在保密的投資花費至少數百萬元，這是為配合半導體廠客戶的資料保護升級要求，所做的自發性投資。

除了導入先進門禁設備，汎銓內部管理也大改造，首先，廠區重新配置，最關鍵的工作區被圍繞在中心點，如同中心堡壘般，難以越雷池一步。工作間依照製程分成數區，工作人員除非被授權，否則難以「跨區」。如此保障了機密資料的安全性，這套作法已通過客戶最嚴格的稽核。

汎銓的機密保護措施紮實到位， 這是基於正直誠信原則，與客戶簽立NDA，保障其重要資料，包括樣品存放與案件分析結果等保密協定。汎銓實驗室外加強設置金屬探測門、 防尾隨閘門及3G訊號遮斷器，全面防堵任何儲存記憶、攝錄及通訊設備，嚴格管控人員進出實驗室，對技術及服務的專注，甚至超乎客戶期望。柳紀綸強調，員工報到的第一課，就是要先熟悉及接受相關的保密訓練。

汎銓視人才為企業最大資產，重視人才養成，並落實利潤分享員工。其薪資與福利一向令同業欣羡，大學畢業新進員工努力三年，年薪翻倍、晉升百萬元並非難事。

為舒解工作壓力，公司內設置有10多張床位的休息室設施，體恤員工為業界少見；此外，每人年度旅遊津貼高達2萬5,000元，也是科技業罕見。

國內外各大半導體廠、LED廠、IC設計公司 及 半導體材料設備商 都是汎銓科技長期服務的客戶。廖永順表示，台積電是台灣半導體發展的火車頭，大廠帶動下游材料及設備商，效應十分明顯。

汎銓的創業之路堪稱順遂，獲利成績亮麗，但2009年是唯一的例外。柳紀綸說，當年雷曼事件吞噬全球，又遭逢股東出走，帶走一批人打對台，是創業過程的小挫折，顯見創業絕不是浪漫的過程，但汎銓只受到雲淡風輕的影響。

柳紀綸以MSS字體融合奈米碳管結構設計出汎銓的LOGO，走過10年，汎銓期盼員工如同奈米碳管中的碳原子，緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，成為客戶研發分析的好夥伴。

汎銓搶進半導體產業 成績亮麗

很多人都聽過，成功的國際企業以加油站倉庫或地下室車庫為草創據點，終於成就偉業的傳奇故事，對於汎銓科技（MSS）而言，以10年時間，在材料分析及IC電路修補領域嶄露頭角，則有全然不同的起點與發展情節。

技術實力提升客戶信賴

時間向前推移至2005年，汎銓總經理柳紀綸、負責先進製程分析技術的副總陳榮欽博士，及專責營運事務的廖永順處長三人，在竹科內速食店的一場聚會，催生了汎銓科技。在此之前，柳紀綸服務於IC設計業，陳榮欽及廖永順則曾任職於台積電，專攻良率提升及製程，三人由於背景相仿，有共同的語言及理念，且專業領域完全互補，因此成為默契十足的經營鐵三角。

柳紀綸回想，當時的創業理念是要提供半導體廠及IC設計公司所需的工程服務。為了讓汎銓具備更完整的實力，補足在材料分析的最重要一塊拼圖，他「三顧茅廬」，終於說服陳榮欽加入。此過程加上往後「十年磨一劍」的努力，終使汎銓成功卡位半導體產業，國內產業供應鏈也增加一名實力派的成員。

10年間，汎銓的變化不可不謂大，成員從初期不到10人增至目前120多人，營收也有數十倍成長。陳榮欽主導先進製程分析技術研發，以符合客戶的需求，他表示，10年前，180 及130奈米製程為市場主流，目前先進製程已進展至10及7奈米。汎銓在每個技術世代都跟上腳步，人員技術實力提升及持續導入先進設備，獲得客戶的信賴、持續成長。

重視人才養成利潤分享

將製程分析技術的機密保護提升至「國安」等級， 更是汎銓近期的大事。柳紀綸強調，防堵機密技術及資料外洩，始終是科技業的一個重要課題。去年第三季起，汎銓員工及訪客進入工作區，手機都得貼上保密貼；特定人員才能進出的重點區域，則由金屬閘門來過濾把關。

汎銓的機密保護措施紮實到位，是基於正直誠信原則，與客戶簽立NDA，保障其重要資料，包括樣品存放與案件分析結果等保密協定。實驗室外加強設置金屬探測門、防尾隨閘門及3G訊號遮斷器，全面防堵任何儲存記憶、攝錄及通訊設備，嚴格管控人員進出實驗室。汎銓對技術及服務的專注甚至超乎客戶期望。柳紀綸強調，員工報到的第一課，就是要先熟悉及接受相關的保密訓練。

汎銓視人才為企業最大資產，重視人才養成，並落實利潤分享員工。其薪資與福利向來令同業欣羡，大學畢業新進員工努力三年，年薪翻倍、晉升百萬元並非難事。

為了舒解工作壓力，公司內設置有10多張床位的休息室設施，體恤員工為業界少見；每人年度旅遊津貼高達2萬5,000元，也是科技業罕見。

國內外主要半導體廠、LED廠、IC設計業及半導體材料設備商都是汎銓的長期客戶。廖永順表示，台積電是台灣半導體發展的火車頭，大廠帶動下游材料及設備商，效應十分明顯。

汎銓的創業之路堪稱順遂，獲利成績亮麗，但2009年是唯一的例外。

柳紀綸指出，當年雷曼事件吞噬全球，又遭逢股東出走，另立門戶打對台，是創業過程當中的小挫折，顯見創業絕不是浪漫的過程，但汎銓只受到雲淡風輕的影響。

汎銓專精材料分析 建置先進TEM設備

汎銓科技全新引進 FEI OSIRIS TEM設備，大幅提升EDS（Energy-dispersive X-ray spectroscopy能量分散分析光譜）分析能力，提供更高品質的 ZC（atomic number contrast）影像。

　　汎銓專精於材料分析及IC電路修補，近年在各種先進分析設備的投資額皆以億元計，顯示出資本與技術密集的行業特性。汎銓的所有投資均經縝密的規劃，包括因應市場發展的提前布局及各項先進設備投入的時間點，以配合客戶需求為前提，不同於一般製造業的「稼動率」觀念。汎銓肯投資，在最短時間內完成客戶交付的任務，追求效率與堅持品質，取得客戶的信任委案，進而創造業績及獲利。

　　材料分析主管周學良表示，半導體製程研發腳步演進微縮至20/16/10nm，元件尺寸不斷變小，電晶體從平面式轉變到3D，使得TEM 試片製備難度越來越高。汎銓不斷提升TEM試片製備能力及強化TEM 成份(元素)分析能力，具備15奈米以下TEM試片厚度製備能力，滿足先進製程開發需求。

　　汎銓為目前國內業界唯一同時擁有日系及歐美系TEM 設備的專業分析服務公司，更全面服務來滿足客戶。工程人員的穩定度與經驗領先同業，機台也最先進，「以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求」的經營定位，獲得客戶信賴。

汎銓 完成20奈米IC電路修補

為滿足半導體大廠對尖端IC電路修補的技術需求，汎銓科技去年底引進最先進的聚焦離子束機台FEI V400ACE，應用於國內IC設計大廠的最先進20nm IC，今年1月電性測試證實，已率先成功完成20nm製程電路修補，符合客戶預期。

　　汎銓專注於電路修補服務與技術開發，工程人員穩定度與經驗累積領先同業，以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求。

　　在材料分析方面，隨著半導體製程演進微縮至20/16/10nm，一般SEM/FIB/TEM影像已無法滿足分析需求，需藉由成份（元素）分析資訊輔助觀察製程缺陷及製程研發改善效果，此需求及依賴性，隨著製程微縮越來越高。

　　汎銓為此也引進先進設備及軟體，強化元素分佈（element mapping）分析能力。近期購置台灣第一台EDS（Energy dispersive Spectrum）SDD（Solid Drift Detector）150mm偵測器，裝置於高階SEM/FIB，帶來超高偵測效益，並降低元素偵測極限。在輕元素部分，可大幅度改進，提高元素分佈分析空間的解析度達幾十奈米等級，取得更快的分析時效；TEM元素分佈分析能力也不斷提升，符合先進製程開發的需求。

　　汎銓投資先進機台，為業界領先者，深信維持人員穩定性，才能在專業度領先同業，為客戶滿意的不二法門。除了自豪於員工年薪一直高於同業，離職率低於同業，人員經驗累積與技術傳承，更是汎銓重要的策略與競爭優勢。

汎銓科技公司簡介

汎銓科技成立於2005年7月，設置有完善的實驗室，配備全套分析設備，包括高解析度FE-SEM、FIB、TEM等材料結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC電路修補儀器等先進設備，提供IC design house、半導體製造業、LED光電產業、傳統產業之產品或元器件的材料與故障分析服務(Material Analysis & Failure Analysis)，協助產業界找出產品設計缺陷和故障成因。

維持人員的穩定性，經驗的累積與技術傳承，是汎銓科技重要的策略，汎銓公司內部提供公平競爭且差異化薪資平台，鼓勵員工熱誠服務，滿足客戶的需求，汎銓員工年收入及各項福利制度優越，多年來人員穩定性與專業技術累積均領先同業。以最充沛的機台數及工程人員提供快速( 4~24小時內回貨)及高品質的服務方式，成為汎銓的強力競爭優勢。

汎銓科技(MSS)以奈米碳管結構做為LOGO，公司期盼汎銓成員就像奈米碳管中碳原子一樣，緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，扮演好＂客戶研發分析的長期夥伴＂

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