穎崴科技股票值得投資嗎??
這個問題通常需要要自己問自己,
對於穎崴科技這家公司是否瞭解?任何投資都建議事前做足功課,
別人的建議都只能僅供參考,
社會上也有針對未上市個股整理好的投資報告書,
但對於那種報告書建議要抱持謹慎小心,
建議書的內容不全然真實,投資人應該要多方求證,
才不會上當受騙。
這部落格整理近期未上市穎崴科技股票相關的資訊,
方便投資人能快速瞭解公司的訊息
穎崴科技股票代碼?
因為是未上市公司所以還沒有代碼,
而交易上只能透過私人間交易
對於穎崴科技未上市好嗎??穎崴科技股價多少??
穎崴科技股票的交易相關問題
歡迎直接加LINE聯繫未上市陳先生~或者來電
目錄
本站提醒
此文章純粹整理媒體報導新聞,方便了解公司的相關訊息,不代表其公司有對外流通股票,
文章內容皆來自媒體,報導內容的真實性,還請版友們自行求證。
另外本站並無任何推薦、銷售、勸誘投資股票之行為,請別找我推薦股票。
歡迎版友們一起討論交流此公司訊息如股價、公司新聞、市場流動性之類的訊息
如有造成公司困擾,還煩請私訊告知,將立即處理
穎崴科技股價參考
穎崴科技未上市新聞整理
智慧經營/穎崴科技董事長王嘉煌 快速應變力 競爭利器
2024-07-16 23:45 經濟日報/蘇嘉維
穎崴科技董事長王嘉煌白手起家,穎崴成立23年,但蹲了近20年的馬步後才掛牌上市,不到三年,股價就已經達到千元關卡,市場相當看好穎崴未來發展。王嘉煌指出,專業培訓的員工是穎崴在半導體測試介面市場最堅強的戰力。
落實員工專業培訓
穎崴總部位於高雄,一直與日月光投控密切合作,逐步讓穎崴業績搭上這波半導體市場崛起浪潮,背後的關鍵人物就是王嘉煌。機械技術背景出身的他,創立穎崴科技後,迅速成立高雄、新竹、北美等地營運據點,他原先就在日月光半導體旗下福雷電子任職,從高雄起家,迅速掌握測試介面客戶源。
創業過程一定有艱辛的一面,王嘉煌回憶,當初在自家一樓成立穎崴,從代理客戶產品開始,業務推了幾個月,竟然一點進展都沒有。後來正好遇上客戶有採購外商測試介面晶片的需求,但外商產品交期要兩個月,他便自告奮勇花費一周準備兩個樣品,自此順利打開市場,訂單開始源源不絕地湧入,讓穎崴賺進第一桶金。
20年來一點一滴的累積,穎崴現在於半導體測試介面市場穩居全球前六大,掛牌僅短短三年時間,股價就已經衝上千元關卡,代表資本市場認可穎崴的技術實力及未來營運前景。
由於半導體測試介面產品需要應用各種不同規格的晶片,因此測試介面就必須應對不同客戶、不同晶片做出客製化產品,這時與客戶溝通的人才、打造出高客製化的測試介面工程師等公司專業團隊,成為穎崴出外競爭的最大利器。
王嘉煌指出,穎崴獨特的客製化營運其實關鍵就在於公司打造的培訓課程,讓員工都具備專業產業知識,提供客戶專業服務,才有機會取得客戶的信任,公司從上到下都需要具備解決問題的能力,如此才能應對客戶所需的快速應變能力,穎崴員工的專業服務就是公司最堅強的戰力。
AI大廠的最佳夥伴
穎崴早已是日月光投控、京元電子等半導體封測大廠的主要合作供應商,目前更切入輝達、超微等AI高效能運算(HPC)晶片大廠供應鏈,是AI晶片大廠的指定合作夥伴,顯示穎崴的技術實力已經達到全球一線大廠水準。
隨著AI浪潮來襲,高頻高速晶片需求到來,且產品將更加多樣性,讓半導體測試介面挑戰到來之時,商機也同步迎面而來。王嘉煌說,穎崴除了推出高頻高速測試座(Coaxial Socket),又推出跨世代全新測試座「超導體測試座(HyperSocket)」,此產品為因應高頻高速需求的次世代產品,散熱功能極佳,同時大幅提升探針使用壽命,在傳輸速度領先全球,已有多家AI及手機客戶驗證中。
穎崴11月營收表現平淡 今股價休息整理
2023-12-07 11:23 經濟日報/ 記者蘇嘉維/台北即時報導
半導體測試介面廠穎崴(6515)11月自結合併營收2.44億元,較上月減少4.4%,較去年同期減少63.2%。在11月營收表現相對平淡情況下,穎崴今(7)日股價亦落入休息,盤中股價在平盤上下整理。
穎崴股價今日以小跌1%左右開出後,早盤股價一度翻紅,不過受到大盤下挫影響,使穎崴股價再度翻黑,不過當前跌幅不到1%,顯示股價仍在整理階段。
穎崴11月合併營收2.44億元、月減4.4%、年減63.2%;累計今年前11月合併營收達35.1億元,較去年同期減少24.4%。穎崴表示,11月營收月減,主因整體產業庫存尚未完全去化,部分客戶調整出貨時程等影響。
展望明年,隨著景氣築底回升、庫存去化進入尾聲,客戶開案量持續增加、從晶圓測試到封裝測試各產品線全數到齊、自製探針供給提升,微機電(MEMS) 垂直探針卡驗證順利即將導入市場等因素,穎崴將隨著半導體景氣復甦而成長。
此外,隨AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動,對明年營運樂觀看待。穎崴具備完整產品線,並持續投入研發,近期推出多項測試介面前沿技術解決方案,包括跨世代全新架構 WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速 SerDes PAM4 224Gbps 測試座、2000W超高功率散熱方案 HEATCon Titan 溫控系統、整合關鍵技術業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統,以及獨家研發自動化 Socket 高速植針換針系統等,為半導體測試介面產業增添技術量能,同時打開各種測試介面產品導入市場的新紀元。
一年一度的日本半導體展(SEMICON Japan 2023)將於年12月13日至15日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行,穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜將率業務團隊前往參展,穎崴科技全產品線及最新半導體測試介面技術解決方案將在日本展出。
隨著區域對供應鏈完整的重視與發展,日本半導體展將舉行第二屆的先進封裝與 Chiplet 峰會(APCS, Advanced Packaging and Chiplet Summit),穎崴亦將共襄盛舉。